電子灌封膠簡(jiǎn)介
電子灌封膠是一種具有防水、防潮、導熱、絕緣及密封作用的灌封材料，對電子元器件起到保護作用。又可以稱(chēng)為灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等。

電子灌封硅膠用途
電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩定性極好。電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。

電子灌封膠特點(diǎn)
1.具備耐臭氧和抗化學(xué)腐蝕性；
2.具備防水防潮、防塵、密封、導熱、絕緣、防腐蝕的作用；
3.粘度低，流動(dòng)性好，操作簡(jiǎn)單，可澆筑到細微之處；
4.阻燃效果好，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，完全符合歐盟RoHS指令要求；
5.產(chǎn)品性能可調，顏色、硬度、粘度、操作時(shí)間均可按需調整。

電子灌封膠操作
1.首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
2.B組份配比必須嚴格根據產(chǎn)品說(shuō)明進(jìn)行。
3.電子灌封膠使用時(shí)可根據需要進(jìn)行脫泡。 可把A、B混合膠充分攪拌均勻后放入真空容器中，在0.01MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.電子灌封硅膠為加成型固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化或加溫固化，待基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。

電子灌封膠操作注意
1.本產(chǎn)品屬于非危險品，若不慎進(jìn)入口或眼，可用清水清洗；
2.硅膠應密封儲存，攪拌過(guò)的硅膠應一次性用完；
3.若存放時(shí)間過(guò)長(cháng)，硅膠可能會(huì )出現分層，使用時(shí)攪拌均勻即可，不影響硅膠性能；
4.加成型類(lèi)硅膠不能與縮合型類(lèi)硅膠混合使用，否則會(huì )讓硅膠出現“中毒”，導致硅膠不固化；
5.使用時(shí)不能接觸水、雜質(zhì)、有機錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的有機化合物，混入這些物質(zhì)會(huì )讓硅膠出現“中毒”現象，造成硅膠不固化。

電子灌封硅膠參數

注: 以上參數僅為常規參數，如有特殊需求請與我司聯(lián)系；固化后硬度、粘度、操作時(shí)間、可隨客戶(hù)需求來(lái)特別調整提供。